物联网大整合 跨范畴运用

2018-09-20 13:06 作者:产品案例 来源:ag88环亚娱乐

  物联网大整合 跨范畴运用

  物联网的未来,不会只有旧技能的整合,举例来说,因应舒适、弹性、可曲折的需求,不会对人体器官或皮肤形成不适感的生物亲和性,以及可曲折拉伸和轻量不决裂的特性,都造就软性电子技能成为必然趋势。这也引动第二趋势,也就是跨范畴整合或晶片模组化。

  车联网结合健康新技能就是一例。日产(Nissan)推出Nismo才智手表,可用于监控心跳速率/心跳变异剖析、脑波注意力心情追寻;福特轿车(Ford)则与Healthrageous、BlueMetal Architects协作监测血糖、血压、哮喘、过敏等。

  才智穿着技能则是结合织物生理感测与通讯,它的未来开展在于整合多项生理感测,依睡觉、运动、家居照护等不同情境做客制化需求调整,以及加强使用者介面与提高资讯处理剖析。现在,包含美国、加拿大、西班牙,都已呈现市售或概念性产品,闻名运动品牌addias就收买了一家才智衣厂商。

  此外,感测器可与手机结合使用,例如:酒驾监控等合规性监控。透过低成本的IC技能开发嵌入式感测器,成为结合传输和感测功用的传感器,意料将是下一代感测器的开展方向。

  工研院IEK工业剖析师陈婉仪指出,除了举动设备以外,穿戴式、物联网及大数据的商机亦是带动IC制造业的驱动力,面临未来终端产品的改动,制程技能开展战略转变为逻辑与特别制程并进,使用抢先老练制程技能推进特别制程开展,乃至将8寸晶圆特别制程移至12寸晶圆,到达提高产能使用率及降低成本的方针。此刻终端产品从举动设备逐步转往物联网产品,将是中小型晶圆厂的大好机会,可善用制程效劳优势切入新产品、新客户及新商场。未来物联网的商机让许多台湾IC制造厂继续布局物联网设备制程技能,包含低耗能、感测器及体系级封装等。

  进一步剖析全球IC制造业在2014年的体现,台积电以52.1%的市占率继续稳居全球榜首。而在全球前十大IC制造业中,值得调查的还有位居第7名的以色列公司TowerJazz,在2014年具有64%的高成长率,商场排名从2013年的第9名上升至2014年的第7名。创下高成长率的TowerJazz,则是抢攻特别制程,尤其是在2014年结合 Panasonic,合资建立TPSCo.,并移转65nm CIS制程技能及45nm Digital技能,这个结合提高了技能能量及产能,也供给了更多制程挑选,原本以欧美商场为重的TowerJazz成功拓宽亚洲半导体事务,例如:帮忙台湾IC规划公司奇景光电子研制出产高阶CIS元件,与韩国KERI研究中心透过研制援助协作关发商业CIS商场。

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